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COB封装技能——未来王者
来源:http://www.chinadeqing.com 责任编辑:博天堂国际 更新日期:2018-03-20 15:41
2016年小距离 LED 职业再次取得大丰收。从LED显现全职业成长性看,小距离 LED电视 现已拿下简直9成增量。在小距离LED显现产品高速添加的一起,小距离LED显现技能也在不断进步。这一年COB封装产品成为新宠,并大有成为未来王者的趋势。 COB来了,小距离LED电

  

  2016年小距离LED职业再次取得大丰收。从LED显现全职业成长性看,小距离LED电视现已拿下简直9成增量。在小距离LED显现产品高速添加的一起,小距离LED显现技能也在不断进步。这一年COB封装产品成为新宠,并大有成为未来王者的趋势。

  

  COB来了,小距离LED电视进入新阶段

  什么是COB(Chip On Board)小距离显现技能呢?即直接将LED发光晶元封装在PCB电路板上,并以CELL单元组合成显现器的技能方法。现在,威创、索尼等职业巨子对该技能给予了大力支持。

  国内高端大屏显现领导品牌威创以为,小距离LED显现的开展可以分为两个阶段:榜首个阶段是处理堪用、能用的问题,中心技能打破体现在像素距离缩小到2毫米以下,P1.5和P1.2产品大规模量产;小距离LED显现开展的第二个阶段则主要是供应更高的产品可靠性和视觉体会作用,其间COB封装是最要害的技能方向之一。

  2016年春,威创正式推出P1.5规范的COB封装产品。业界专家以为,跟着2016年COB封装小距离LED电视产品初建勋绩,2017年该类型产品或逐步进入“供应侧迸发成长时间”。

  化繁为简,COB封装小距离LED何故如此奇特

  关于小距离LED屏的使用,死灯是最大的问题。以P1.6产品为例,每平米超越39万颗灯珠、近160万跟引线。这些部件全体构成了一个十分杂乱的工艺体系难题:即这么杂乱的体系,都要选用一种称为“回流焊”的工艺完成衔接。而回流焊进程本身意味着“人为高温”(240度,远超越LED显现屏的正常作业温度)。

  在高温操作进程中,因为LED灯珠的SMD贴片封装中的不同资料,例如铜支架、环氧树脂资料、晶体的热膨胀系数不同,灯珠本身不免发作热应力改动。这成为了小距离LED屏坏灯、死灯的中心“元凶巨恶”。

  而选用COB封装技能,在晶片裂片之后的封装进程中,LED晶体一次性成为最小的CELL显现单元,不在需求后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,经过削减一次高精密度和高温环境操作,最大程度保证了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,可以使得显现屏的坏灯率下降一个数量级以上。COB封装技

  或者说,COB封装的特色就是,LED封装之后,不再需求传统“表贴”进程。因为省掉了一步高温高精度工艺,然后带来了整个工程体系可靠性的增强。这是COB封装被小距离LED职业看好的中心原因。

  全体封装,COB技能优点多多

  从小距离LED屏的坏灯和稳定性视点看,除了回流焊的“高温”损坏进程外,还有以下几个方面需求高度重视:

  榜首, 显现单元的磕碰进程。SMD表贴产品的灯珠并非与PCB板无缝衔接,这使得磕碰进程简单形成应力在单颗灯珠上会集。而大屏体系的运送、装置等,不免有轰动和磕碰。这形成了小距离LED显现屏坏灯率的“工程性”添加。COB封装技能,则经过环氧树脂、晶片、PCB板的高度一体化粘结成型,可以有用保护晶片和晶片电器衔接部位的稳定性。

  第二, 体系作业进程中的温度均匀性。越是距离更小的SMD封装小距离产品,就越是要选用高功率小颗粒LED晶体。一起,灯珠与显现板之间的缝隙则导致晶片作业进程中热传导才能妨碍。COB封装因为选用更为集成化的全体工艺,使得在晶体挑选上可以选用功率面积密度更低、晶体颗粒更大一些的晶片,进而下降中心发光点作业强度。一起,COB封装完成了环氧树脂全包裹下的全固体无缝隙散热,使得作业状况中LED晶体的热会集度下降,有利于延伸产品寿数、进步体系稳定性。

  第三, 全体封装工艺,COB做到“密封五防”。即,COB可以很好的做到晶体、晶体电器衔接部位的“防水、防潮、防尘、防静电、防氧化”。比照SMD封装,在工艺上,尤其是呈现轰动和磕碰后,电器衔接的长时间化学和电学稳定性损害时有发作——这是长时间使用中,继续坏灯的元凶巨恶之一。

  所以,全体看,COB封装是比较SMD产品更为可以供应“高可靠性”的工艺进程。

  从视觉作用动身,COB改动不是一点点

  LED显现体系的优点是什么?高亮、颜色艳丽。可是,在以单颗灯珠为基件的体系中,像素颗粒化、可视视点、画面柔软性也是其显现作用的缺点。

  传统的LED显现体系多用于室外显现、远距离观看显现,其对可视视点和视觉舒适性的需求并不显着。可是,跟着小距离LED使用的遍及,室内显现屏体系、近距离观看体系的大量呈现,怎么进步LED显现屏的观看舒适性成为了一大职业性难题。

  比照SMD封装,COB技能下的小距离LED产品,天然的是“非颗粒显现”,画质的均匀性、颜色曲线、可视视点作用都有不同程度的进步。在选用PCB cell板内置逐点调教技能后,COB在晶体和单元作用均匀性上也取得了巨大进步。这些改动结合在一起,使得COB封装成为完成小距离LED电视“视觉舒适性”和“体会作用进步”的最好技能道路。

  威创对此的描绘是,COB“完成了LED显现单元从‘点’光源向‘面’光源的变换,画面更均匀、无光斑,结合先进的外表涂层技能,COB小距离LED产品图画显现更柔软,有用下降光强辐射,消除摩尔纹和炫光,减轻对观看者视网膜的损害,利于近距离和长时间观看”。

  鼎定下一代小距离LED电视新规范,COB在路上

  尽管COB显现技能现已成为小距离led职业的明日之星,可是这并不意味着COB技能现已白璧无瑕。

  事实上,因为COB技能是一次性CELL封装技能,完全取消了回流焊为中心的表贴进程,这本身意味着“封装进程”杂乱性的添加。包含单位CELL内的晶体数量,从SMD的红绿蓝三颗,变成了数千颗乃至更多,这种杂乱性的进步,能——未来王者使得COB封装在CELL阶段的稳定性操控、可靠性测验等更为杂乱。

  一起,COB封装技能本身起步较晚,且长时间被用于高端高亮光源和订制化光源商场,在小距离LED屏显现范畴工艺技能和资料技能堆集不及SMD技能。这导致在极小距离产品上、在归纳本钱上,COB还较传统SMD技能有所下风。猜测以为,2017年COB技能的要害就在于在P1.5、P1.2和P1.0产品上做出更多的技能打破和本钱打破。

  不过,依赖于COB技能本身的显现功能优势,COB产品现已取得了很不错的商场反应。例如在广电演播室范畴,因为COB技能本身的抗摩尔纹特性,使得摄像体系人员反常喜爱这一新技能。在指挥调度中心商场,COB的高度稳定性、保护修理快捷性和观看舒适性,也得到了很高的客户认可。在租借职业,COB更能避免磕碰和轰动损害的特色,使得租借商场十分看好这一产品的推行,P1.9的COB产品,现已成为租借职业的新宠。

  总归,技能创新永远在路上,小距离LED显现处理了能用问题之后,怎么“好用”现已成为职业竞赛焦点——这将是COB最大的时机地点。

 
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